組裝測(cè)試
組裝測(cè)試：
自研組裝測(cè)試線，核心技術(shù)全自主可控，深度集成二維碼上料與 CCD 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，打造全流程智能化生產(chǎn)鏈路。
上料環(huán)節(jié)通過(guò)二維碼精準(zhǔn)識(shí)別物料信息，實(shí)現(xiàn)物料追溯與防錯(cuò)，確保每臺(tái)產(chǎn)品部件匹配無(wú)誤；檢測(cè)階段搭載高分辨率 CCD 相機(jī)，配合自研算法實(shí)現(xiàn)微米級(jí)級(jí)高精度檢測(cè)，可快速識(shí)別部件外觀瑕疵、尺寸偏差及裝配錯(cuò)位，杜絕不良品流入下一工序。
線體同時(shí)配備自研力控裝配單元與多參數(shù)性能測(cè)試模塊，支持多種型號(hào)柔性切換，較傳統(tǒng)線體效率顯著提升。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程可視化與工藝優(yōu)化，嚴(yán)控不良率，為客戶大幅降低人工與質(zhì)量成本，加速產(chǎn)能穩(wěn)定落地。"
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